兴森科技:目前CPO封装工艺所对应的产品制程无需使用IC封装基板,未来800G和1.6T CPO及以上规格的产品可能需要使用到类载板或者封装基板-天天快消息

同花顺iNews 2023-04-23 18:11:06


(资料图片)

同花顺(300033)金融研究中心4月23日讯,有投资者向兴森科技(002436)提问, 请问公司目前有产品运用到CPO封装上么

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!目前CPO封装工艺所对应的产品制程无需使用IC封装基板,未来800G和1.6T CPO及以上规格的产品可能需要使用到类载板或者封装基板。感谢您的关注。

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